|Eingestellt in Kategorie:
Ähnlichen Artikel verkaufen?

Konzeptentwurf von Multichip-Modulen und -Systemen von Hector Moreno (Englisch) Ha-

Ursprünglicher Text
Conceptual Design of Multichip Modules and Systems by Hector Moreno (English) Ha
Artikelzustand:
Neu
3 verfügbar
Preis:
US $188,49
Ca.EUR 173,63
Versand:
Kostenlos Economy Shipping. Weitere Detailsfür Versand
Standort: Fairfield, Ohio, USA
Lieferung:
Lieferung zwischen Di, 18. Jun und Sa, 29. Jun nach 43230 bei heutigem Zahlungseingang
Liefertermine - wird in neuem Fenster oder Tab geöffnet berücksichtigen die Bearbeitungszeit des Verkäufers, die PLZ des Artikelstandorts und des Zielorts sowie den Annahmezeitpunkt und sind abhängig vom gewählten Versandservice und dem ZahlungseingangZahlungseingang - wird ein neuem Fenster oder Tab geöffnet. Insbesondere während saisonaler Spitzenzeiten können die Lieferzeiten abweichen.
Rücknahmen:
30 Tage Rückgabe. Käufer zahlt Rückversand. Weitere Details- Informationen zu Rückgaben
Zahlungen:
     

Sicher einkaufen

eBay-Käuferschutz
Geld zurück, wenn etwas mit diesem Artikel nicht stimmt. 

Angaben zum Verkäufer

Angemeldet als gewerblicher Verkäufer
Der Verkäufer ist für dieses Angebot verantwortlich.
eBay-Artikelnr.:364690367004
Zuletzt aktualisiert am 19. Mai. 2024 09:19:28 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neues, ungelesenes, ungebrauchtes Buch in makellosem Zustand ohne fehlende oder beschädigte ...
ISBN-13
9780792393955
Book Title
Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN
9780792393955
Series
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Ser.
Publication Year
1993
Type
Textbook
Format
Hardcover
Language
English
Publication Name
Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
Author
Peter A. Sandborn, Hector Moreno
Item Length
9.3in
Publisher
Springer
Item Width
6.1in
Item Weight
44.4 Oz
Number of Pages
Xvi, 260 Pages

Über dieses Produkt

Product Information

Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modeling), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.

Product Identifiers

Publisher
Springer
ISBN-10
0792393953
ISBN-13
9780792393955
eBay Product ID (ePID)
1253294

Product Key Features

Author
Peter A. Sandborn, Hector Moreno
Publication Name
Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
Format
Hardcover
Language
English
Series
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Ser.
Publication Year
1993
Type
Textbook
Number of Pages
Xvi, 260 Pages

Dimensions

Item Length
9.3in
Item Width
6.1in
Item Weight
44.4 Oz

Additional Product Features

Series Volume Number
250
Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
Tk7867-7867.5
Table of Content
1 Introduction.- 2 Information Modeling and Representation.- 3 Tradeoff Analysis.- 4 Design Partitioning.- 5 Tradeoff Analyses for Multichip Systems.- List of Symbols.
Copyright Date
1994
Topic
Electronics / Circuits / General, Electrical, Electronics / General
Lccn
93-032222
Dewey Decimal
621.381/046
Intended Audience
Scholarly & Professional
Dewey Edition
20
Illustrated
Yes
Genre
Technology & Engineering

Artikelbeschreibung des Verkäufers

Rechtliche Informationen des Verkäufers

Premier Books LLC
David Taylor
26C Trolley Sq
19806-3356 Wilmington, DE
United States
Kontaktinformationen anzeigen
:liaM-Emoc.liaterelgaednarg@yabe
Ich versichere, dass alle meine Verkaufsaktivitäten in Übereinstimmung mit allen geltenden Gesetzen und Vorschriften der EU erfolgen.
grandeagleretail

grandeagleretail

98,3% positive Bewertungen
2,7 Mio. Artikel verkauft
Shop besuchenKontakt
Antwortet meist innerhalb 24 Stunden

Detaillierte Verkäuferbewertungen

Durchschnitt in den letzten 12 Monaten

Genaue Beschreibung
4.9
Angemessene Versandkosten
5.0
Lieferzeit
4.9
Kommunikation
4.9
Angemeldet als gewerblicher Verkäufer

Verkäuferbewertungen (1.024.187)

n***o (1020)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
Came with fast shipping, but I have not read it yet. True description.
1***6 (930)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
I’m happy with the seller. The book is very poorly written.
y***o (52)- Bewertung vom Käufer.
Letzter Monat
Bestätigter Kauf
Good item & fast delivery